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新聞詳情
IGBT模塊的基本特點(diǎn)
日期：2025-06-15 12:06
瀏覽次數(shù)：975
摘要：
1. 壹般保存IGBT模塊的場所，應(yīng)保持常溫常濕狀態(tài)，不應(yīng)偏離太大。常溫的規(guī)定為5～35℃ ，常濕的規(guī)定在45～75%左右。在冬天特別幹燥的地區(qū)，需用加濕機(jī)加濕;
2. 盡量遠(yuǎn)離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合;
3. 在溫度發(fā)生急劇變化的場所IGBT模塊表面可能有結(jié)露水的現(xiàn)象，因此IGBT模塊應(yīng)放在溫度變化較小的地方;
4. 保管時(shí)，須註意不要在IGBT模塊上堆放重物;
5. 裝IGBT模塊的容器，應(yīng)選用不帶靜電的容器。
6. 檢測IGBT模塊的的辦法。
